【质量解密】2021移动芯片性能排行榜-手机处理器性能排名最新2021

【质量解密】2021移动芯片性能排行榜-手机处理器性能排名最新2021

现如今大家在选购手机时对于芯片的性能也非常关注，那么移动芯片性能排名情况怎么样呢？小编为大家精心整理了关于手机处理器性能最新排名，无论是在买新机还是二手机的时候都可以避免入手低能手机，感兴趣的欢迎查看。

1、A14

采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管，采用6核设计，搭载了全新16核Neural Engine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理 11 万亿个操作，目前搭载的机型为iPhone 12系列，还有iPad Air第四代产品。

2、A13

采用第二代7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，拥有85亿个晶体管。拥有2个高性能核心，4个效能核心，每秒可以执行1万亿次操作，GPU为四核心设计，速度提升20%，还有一个8核的神经计算引擎，性能提升了20%。

目前搭载的型号为iPhone 11系列和新iPhone SE，性能依然小超安卓旗舰级别的手机芯片性能。

3、骁龙888

基于三星 5nm 工艺制成，CPU 采用 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 为 Adreno 660，采用 X60 5G modem 基带，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

.

从配置上面看，非常的强悍，因为是第一款正式采用 Cortex-X1 内核的芯片，不过在综合性能看，还是不及苹果A13和A14。目前搭载的型号较多，小米11首发，后续的安卓旗舰纷纷跟上，缺点也明显，发热较大，优化不够。

4、麒麟9000

基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz。集成多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。

.

目前搭载的机型为华为Mate 40系列，由于芯片限制，产能问题，这个手机刚开始处于加价的状态。

5、骁龙870

于台积电 7nm 工艺制成，包括一颗 A77(3.19GHz)超大核 + 三颗 A77(2.42GHz)大核以及四颗 A55(1.8GHz)效能核心，其他方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基带未变更，但 WIFI 芯片仅支持到 FastConnect 6800。

摩托罗拉首发这个芯片手机，随后小米系列，OPPO系列和一加手机纷纷跟上，主要搭配的中端型号的手机，优势就是比骁龙888更稳定，同时游戏性能够用，是安卓阵营非常推荐的一个手机芯片系列，功耗低，性能强。

6、天玑1200

集成MediaTek5G调制解调器，基于台积电6纳米先进制程工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的ArmCortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTekAPU 3.0，以及双通道UFS 3.1。在APP冷启动速度、应用下载安装速度等方面均有明显提升。

主要搭载的机型为realme 正式发布了 realme GT Neo 旗舰手机，是一个性价比为主的手机。

7、A12

苹果A12 Bionic包含一个六核CPU(由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成)，一个四核GPU(比A11快50%)，以及神经引擎的更新版本，神经引擎多达八个核心。

主要搭载的型号手机为iPhone XS系列，苹果几年前的芯片，现在性能依然很强。

8、骁龙865Plus

其实就是骁龙865的升级版，单核主频更高，GPU更强，均提升在10%左右，台积电7nm工艺，一个大核心高达3.10Ghz主频，三个2.42Ghz核心，还有四个A55的小核心组成。

9、天玑1000

用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，GPU方面首次采用9核心的ARM Mali-G77 GPU [1-2] ，相较于上一代G76性能提升40%。

重点是官方称之为全球最快5G单芯片，是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片。

10、骁龙865

台积电7nm工艺，骁龙X55调制解调器及射频系统，采用全新第五代Qualcomm AI Engine，可实现高达每秒15万亿次运算，AI性能是前代平台的2倍，同时支持2750MHz LPDDR 5运存。

是安卓曾经的旗舰芯片，现在性能依然够用，排在第十的位置。

本文标题：2021移动芯片性能排行榜-手机处理器性能排名最新2021